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【DSP 不只語音識別!聽覺場景、語意理解更到位】
上傳雲端處理,功耗、延遲性、隱私權和網路連接是最大顧慮;所以,嵌入式/離線「邊緣語音識別」的成長性備受期待;為滿足較低的功耗和運算資源需求,Tiny Machine Learning (TinyML) 編譯便應運而生。
現今不少微控制器 (MCU) 已具機器學習 (ML) 能力,且集成數位訊號處理器 (DSP) 作為加速器以增強效能;更有另將音訊編/解碼器、基頻處理器及無線射頻 (RF) 整合其中者,可支援遠程控制。選擇支援移植和優化大量詞彙的 MCU 可簡化開發過程。
在無線鏈路傳輸音訊資料前,數位訊號處理至關重要,包括:測量、過濾和壓縮音訊類比訊號;DSP 要考慮的不只是 MAC 多寡與 ISA 效能,還有與 AI 開源工具、語音功能軟體堆疊,乃至於「雜訊抑制和濾波」等前端訊號預處理及後端無線連接易用性的整個生態系。坊間多數音訊 DSP IP 內核以安謀 (Arm)、Tensilica 和 CEVA 為三大主流派別。相關產品組合各有哪些優勢&特色?適用性如何?又有哪些異軍突起的另類解決方案?一起來認識它們吧!
延伸閱讀:
《喚醒.識別.場景.理解.情境感知——DSP IP「擴展」不停歇》
http://www.compotechasia.com/a/feature/2021/0205/47108.html
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1. 華為受制裁,台灣半導體、光學、電子組裝暨零組件產業都將受衝擊
2. 聯發科手機晶片的WCDMA技術授權來自高通,通訊技術中的DSP Ceva也是來自美商,同樣無法供貨華為,受益有限。
#新聞剪報
華為遭美商務部調查 台系鏈焦慮
2018-04-27 01:21經濟日報 記者何佩儒、黃晶琳、尹慧中、簡永祥、謝佳雯、劉芳妙、陳昱翔綜合報導
美國商務部調查中國業者違反美國對伊朗與北韓制裁協議的火苗,傳燒至華為,使得華為也恐面臨無法取得美國企業晶片與關鍵技術問題。至截稿前,華為未評論相關訊息。
華為是全球網通設備龍頭暨全球第三大智慧手機廠,與大立光、台積電、日月光、鴻海等台灣大型電子廠關係密切,市場憂心,若華為受制裁,台灣半導體、光學、電子組裝暨零組件產業都將受衝擊。
華為去年全球出貨1.53億支手機,全球市占率已突破兩位數,與蘋果的差距正拉近中;至於華為的基地台則涵蓋全球三分之一的人口,因此一旦確定遭美方調查,影響層面將相當廣,因此受到市場高度關注。
市場對華為可能遭美方調查高度不安,相關供應鏈昨天股價走勢普遍疲弱,並拖累大盤走勢。台積電下跌3元、收222元,再創波段新低價;玉晶光、聯亞更重挫跌停板,京元電也收黑。僅大立光、鴻海逆勢收紅。
據悉,雖然華為網通設備本來就無法輸美、手機在北美銷量也低,但華為手機目前都採用Android平台,若美國政府也禁止Google與華為往來,華為手機恐將面臨無作業系統可用、陷入停擺窘境。
華為手機產品線與台灣電子業廠商關連性強,光學鏡頭龍頭廠大立光是華為供應鏈之一,日前華為最新發表的P20搭載三鏡頭即是大立光供應;此外,市場也傳出玉晶光搭配鏡頭模組廠歐菲光及索尼的感測器,成為華為最新3D感測接收端鏡頭的供應商,預計下半年開始出貨。
另外,華為已有自家手機晶片設計能力,旗下IC設計商海思是台積電大客戶,並將相關封裝測試訂單交由日月光、京元電等業者。若華為手機業務停擺,牽連台灣電子業層面甚大。
華為部分手機仍採用高通晶片,未來也可能面臨無法繼續使用高通產品的問題,華為可能採取擴大使用海思晶片方式因應。台灣手機晶片供應鏈方面,雖然聯發科並非美商,但因為其手機晶片的WCDMA技術授權來自高通,通訊技術中的DSP Ceva也是來自美商,同樣無法供貨華為,受益有限。
至於華為網通設備,則有鴻海為其代工廠,並搭配部分台灣光通訊廠零組件。
https://money.udn.com/money/story/5612/3110117
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【3D感測與應用市場】
⚙蘋果iPhoneX導入3D感測之後,倍受市場矚目,未來將有更多的產品加入3D感測的功能,包括安全監控、生物辨識和無人駕駛等,市場預估3D感測模組的產值將從2017年的不到20億美元成長到2020年的140億美元,平均年複合成長率超過2倍,其中華晶科(3059)因為取得CEVA的DSP授權,我們認為目前最具3D感測發展的優勢。
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