《產業》半導體封測下半年熱
2016/09/07 08:16 時報資訊
【時報-台北電】半導體封測廠日月光 （2311） 、矽品 （2325） ，相繼看旺封測業成長性，下單擴充系統級封裝（SiP）設備生產到位，設備供應廠弘塑 （3131） 、萬潤 （6187） 機台進入驗收高峰，雙雙樂看下半年業績成長動能。
半導體盛會SEMICON 2016於今（7）日隆重登場，台灣身為全球半導體製造重鎮，連續6年蟬聯全球第一大半導體設備市場，年度採購金額上達90億美元，2017年估計可達100億美元，佔全球四分之一；並在國內領導廠台積電 （2330） 、日月光、矽品培育本土化採購趨勢之下，台灣半導體設備廠逐漸嶄露頭角。
今年半導體展會開幕前夕，測試設備龍頭愛得萬董事長暨總經理吳慶桓受訪，就預告半導體封測下半年景氣不錯，尤其受到高階封測需求推動成長；業者也透露，台積電發展先進封裝InFO驗收告一段落後，日月光、矽品也全力擴張SiP產能，反應設備廠第3季動能逐月升溫。
弘塑指出，今年半導體先進封測升級採購積極，已有客戶在第2季結束全數認列，展望下半年，發生在上半年擴充的先進封裝業者，全都是弘塑的客戶，審慎樂觀看待下半年營運。
累積弘塑前7月營收11.62億元，年增18.91％；萬潤前7月營收11.96億元，年增16.38％，皆有高幅度雙位數成長，其中萬潤近月營收自5月起明顯轉強，累積營收在6月正式翻正，7月步入雙位數成長，7月營收2.8億元，年增高達95.79％，法人預期萬潤8月營收，將維持前幾月高檔，較去年同期1.08億元顯著成長。
萬潤表示，今年度半導體高階封測投資成兵家必爭之地，台積電由晶圓代工跨入先進封裝，龍潭廠InFO量產屢成業界討論重點，另封測雙雄為首的SiP（系統級封裝）需求，也在封測業掀起一波升級採購需求，另在物聯網發展趨勢下，3DIC也是半導體大廠投入重點，讓兩岸三地後段封測設備供應鏈需求升溫。 （新聞來源：工商時報─吳姿瑩／台北報導）
